据国外媒体报道，苹果5G基带芯片(调制解调器)的开发受阻，正在加大开发6G的力度。
苹果在2019年开始开发通信芯片，希望增加手机的信号能力，避免被芯片制造商高通捆绑。
上个月有外媒报道称，苹果原定于2024年发布5G基带芯片的计划受阻，最早也要到2026年初才会发布。2023年3月，高通首席执行官兼总裁Cristiano Amon也表示，苹果将在2024年生产自主研发的5G基带芯片。
苹果的5G基带芯片最初是从英特尔的手机业务中获得的。如今，苹果的5G基带芯片面临两个问题。一个是英特尔遗留代码的问题。如果苹果重写代码，增加新功能，可能会影响现有功能；另一方面，在研发过程中，苹果需要避开高通的研发专利。
据国外媒体报道，苹果并没有放弃5G基带芯片的研发业务，而是在将更多的精力转移到6G基带芯片上。2021年，苹果发布招聘需求，寻找具备6G基带芯片架构设计和建模的工程师。
与5G相比，6G将把地面无线信号与卫星通信连接起来。理论上传输速度会更快，延迟会更短。
但6G通信国际协议标准要到2025年才能制定。根据ITU的判断，6G技术要到2030年左右才能商用。
开发基础芯片非常困难，但开发通信芯片显然成了苹果的执念。
虽然基带芯片不能像苹果自研的M系列和A系列芯片那样在短时间内提升产品性能，甚至可能降低手机性能，但一旦研发成功，可以为苹果节省大量成本。
苹果多年来一直在购买高通基带芯片。苹果每卖出一部手机，就要缴纳手机价格5%的“高通税”。2017年，苹果起诉高通不公平地收取与其无关的技术专利费。
苹果转而与英特尔合作，希望在其首批5G iPhone和iPhone 12机型中继续使用英特尔的5G芯片。但是英特尔的5G芯片一直很难生产，很难达到苹果的要求。
2019年，苹果不得不与高通达成和解，购买高通芯片。英特尔也宣布放弃手机领域5G基带芯片的研发业务。
苹果不得不依靠自己。它收购了英特尔的智能手机业务，并开始开发自己的通信技术。它计划在2024年推出5G基带芯片。
然而，芯片的研发受阻，苹果仍然离不开高通。他们在2023年9月续签了三年的合作协议。苹果在2024年、2025年和2026年推出的智能手机将继续使用高通的5G基带芯片。
现在看来，苹果的5G芯片渺茫，只能寄希望于在6G基带芯片上突破。"